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 在微纳加工领域经常会需要一些具有高深宽比的微结构，而liga和uv-liga技术的工艺特点就是制备具有高深宽比的微结构。liga与uv-liga技术的工艺过程主要区别在于，liga技术的---光源为同步x射线源，uv-liga技术只需紫外光源即可。由于同步x射线源非常昂贵，相比liga技术，uv-liga技术成本很低，cd纹电铸工艺，适合推广应用。

电铸工艺生产流程简单来说分以下步骤：

1.晒版：电铸母版采用渡后易剥离的不锈钢板。

2.电铸：将处理好的带有图画的不锈钢板用夹具夹好，放入电镀。

 将被腐蚀的铜雕置于倍半碳酸钠溶液中浸泡，使铜的氯化物逐渐转换为稳定的铜的碳酸盐，cd纹电铸工艺价格，铜雕的氯离子被置换出来转入浸液中。浸液需定时更换，cd纹电铸工艺报价，直至浸液中无氯离子出现为止。随后将器物用蒸馏水反复清洗，除去碱液，cd纹电铸工艺厂家，干燥后封护。

 结果表明，随沉积电流密度的增大，由于电铸层锰含量升高和晶粒尺寸减小而使电铸镍锰合金的显微硬度和强度升高，延伸率降低。电铸纳米晶镍锰合金具有较高的显微硬度和强度。