模具加工-微流空芯片模具加工-和亚模具(商家)

电铸模具型腔  对形状复杂、精度要求高的注塑模具型腔，用传统加工方法是十分困难的。电铸加 工不需要图纸和加工程序，硅胶电铸模具加工，可以直接用塑料制件作母模，母模应在型腔---方向加长3~5mm，以备电铸后端部粗糙而割除。

电铸电极  电火花加工用的工具电极，可以采用电铸方法制造，用电铸电极进行电火花加工时，因为局部过热，铜层容易从基体上崩落下来，为了---导热---，铜层厚度一般都需大于2mm。

化学沉积镍:此方法可经由---的控制而得到--- 的导电层，一般它须要在高温浴之下进行反应，一但光 阻片的处理不当，很容易在其过程之中，笔芯电铸模具加工，将使其光阻剥 离或形成裂缝，且其将来的化学药剂的废弃处理亦是一 大问题。

真空蒸镀法:真空蒸镀可说是好的附著导电层处 理方式，但是由---真空蒸镀机的设备问题、操作技术及 真空度要求等原因，微流空芯片模具加工，使一般人较少使用。

以可导电的原模作阴极，电铸材料做阳极，两极均进入电铸液中，当在两极上通入直流电源后，阳极上的金属原子失去了电子成为正金属离子进入电铸液，向阴极流动，并在阴极上获得电子成为金属原子沉积在原模表面上，经过一定时间，阴极原模上的电铸层逐渐加厚并达到预定厚度，即可停止，取出阴极原模，进行脱模，即可获得与原模型面凹凸相反的电铸件。