模具加工-和亚模具-微流空芯片模具加工

电铸槽材料的选择应以不与电解液发生化学变化反应引起腐蚀为原则。在型腔铣削中，硅胶电铸模具加工，---顺铣刀具路径成功的好方法是采用等高线铣削路径。电铸大致可分为三类，微流空芯片模具加工，即装饰性电镀、防护性电铸和功能电镀. 电铸是利用电镀法来制造产品的功能电镀之一。

电铸的技术还有进一步发展的空间，电铸技术的水准与材料学、物理化学、以及电化学的进步和设备的改进都有着密切关系。

电铸加工的主要技术和经济特征如下：

　　与制品的形状大小无关，只要有电铸槽就可以制作；

　　电沉积物的物理、化学性质可以在较宽的范围变化；

　　可以50~100nm的精度的造型；

关于电铸进程来说，首要要断定的是原型。因为电铸是在原型上进行的。因而，怎么选定原型和怎么依据规划需求制造原型是电铸的要害。

选用什么样的原型要依据所加工商品的构造、外型、商品资料和合适的加工技能来断定。当然，在需方有明确需求的情况下，完---够依照需求来进行原型的规划和制造。关于选定了的原型方式，模具加工，要选用相应的办法按规划目的加工成原型，以便用于电铸。

电铸主要用于金属艺术品和印刷版，19世纪末开始用于制造唱片压模，以后应用范围逐步扩大。电铸的基本原理是把预先按所需形状制成的原模作为阴极，用电铸材料作为阳极，一同放入与阳极材料相同的金属盐溶液中，通以直流电。